HistoCore NANOCUT R - 全自动轮转式切片机
概览
Product SKU: 14052458261
精度和多功能性更上一层楼,助您取得新突破
如果您需要对多种样品执行切片来取得新的研究突破,NANOCUT R 无疑是您的理想之选。引领市场 145 年之久的宝贵设计经验正是徕卡新一代切片机的立足之本。从生物医药研究到工业应用,NANOCUT R 几乎无所不能。
- 它能切出最薄250nm (0.25µm,半薄) 的切片,供光学显微镜和电子显微镜分析使用。
- 使用特殊主轴和扩展慢速调节功能制备半薄切片,可以很好地保持样品完整性。
- 此外,NANOCUT R 可将样品精确地停在样本头的最佳位置,以便拍摄被切样品的表面,供三维重构程序使用。*
基础仪器的主要特点:14052458261
- 提供全自动和手动模式的轮转式切片机
- 自动电磁锁
- 特殊主轴和扩展慢速调节功能确保精确进样,切出最薄 250 nm 的半薄切片
- 精确控制三维样本头的停止位置,以便在每次切片后拍摄被切样品的表面,从而实现三维重构
- 包括标准废物托盘和顶部托盘
*3D 重构内容特写来源:遗传与分子细胞生物学研究所 (IGBMC)、PHENOMIN 国家项目、小鼠临床研究所 (iCS)
供体外诊断使用
特性
精准、均匀的半薄切片
特殊主轴和扩展慢速调节功能可帮助您切出均匀一致的半薄切片 (最薄 250 nm),避免损毁样品。
配件选择丰富多样,最棘手的样品也能应对自如
NANOCUT R 可搭配丰富多样的配件使用,包括用于一次性钢和钨钢刀片的刀架、可重复使用的刀以及用于玻璃刀和钻石刀的专用刀架。
3D 重构轴重叠技术
此外,NANOCUT R 可将样品精确地停在样本头的最佳位置,以便拍摄被切样品的表面,供三维重构程序使用。
精确定位系统
无论您(或其他技术人员)如何调整仪器的方向,均可使切片机始终返回 0位原点位置。
力平衡系统
采用非平衡式样本头,消除操作员受伤或样品损坏隐患。
技术参数
类型:
电动
额定电压:
100 / 120 / 230 / 240 V AC
额定频率:
50/60 Hz
最大功耗:
100 VA
防护等级:
I
电源保险丝:
2 x T3,15 AL,250V
污染等级:
2
过电压类别:
II
最大散热量:
340 J/s
工作温度范围:
+18°C 至 +30°C
存储温度范围:
+5°C 至 +50°C
工作相对湿度:
20% 至最大 80%,无冷凝
存储相对湿度:
10% 至最大 85%,无冷凝
主机
宽度(包括手轮和粗修轮):
415 mm
深度(包括废物槽):
620 mm
高度(无顶部废物槽):
295 mm
重量(无配件):
约 40 kg
控制面板
类型:
单独的控制面板以及内置仪器的控制面板
宽度:
119 mm
深度:
193 mm
高度:
50 mm
高度(在倾斜位置):
81 mm
重量(净重):
0.6 kg
样品进量:
约 24 mm ±1 mm
垂直行程:
70 mm ±1 mm
标准大样品夹:
55 x 50 x 30 mm
超大样品夹:
68 x 48 x 15 mm
电动切片速度:
0 - 195 mm/s ±10%
样品回缩
在手动切片模式中:
5 - 50 µm (5 µm 递增);可关闭
在电动切片模式中:
取决于速度;可关闭
样品定位
水平:
± 8°
垂直:
± 8°
切片厚度设置
范围:
0.25 - 50 µm
修片厚度设置
范围:
1 - 300 µm
手轮平衡系统:
手轮锁/电磁锁:
2 个机械锁,1 个电磁锁
安全手轮:
手柄可居中放置
废物槽
类型:
标准废物槽
废物槽容量:
1400 ml
可选的切割模式
延时模式:
- 已激活回缩功能
- 已激活回缩功能
单次模式:
连续模式:
步进模式:
程序模式:
刀架
类型:
半薄切片 - GD 型刀架
树脂切片 - NZ 型刀架或 E-TC 型刀架
石蜡切片:E 型二合一刀架
树脂切片 - NZ 型刀架或 E-TC 型刀架
石蜡切片:E 型二合一刀架
上下移动:
± 24 mm
左右移动:
3 个位置
横向位移功能:
通过 CE 型刀架主体
特性
剩余进样指示器:
视觉和听觉
切片计数器:
切片厚度累计:
记忆位置:
用于精确半薄切片的特殊主轴:
用于精确半薄切片的扩展慢速调节功能
精确控制三维样本头的停止位置:
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