Leica EG1150 C
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Leica EG1150 C Piastra fredda per il sistema di inclusione modulare
Prodotto fuori commercio
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La piastra fredda Leica EG1150 C è mantenuta ad una temperatura costante di –5°C per favorire il raffreddamento rapido dei blocchetti
La piastra, facile da caricare, dotata di ampia superficie può contenere più di 70 stampi di cassette standard.
La piastra fredda Leica EG1150 C può essere utilizzata come unità indipendente per raffreddare di nuovo i blocchetti prima del sezionamento oppure come sistema modulare per raffreddare gli stampi dopo l'erogazione della paraffina. Una copertura opzionale riduce la formazione di ghiaccio in ambienti ad alta umidità.