Leica EG1160 Embedding

Leica EG1160 パラフィン包埋装置

1台でパラフィン包埋に必要なすべての機能を備えたコンパクトな卓上型パラフィン包埋装置です。大面積のコールドプレートは、60個の包埋ブロックを収容できます。装置のスタートから停止、およびすべての温度コントロールはマイクロプロセッサーが行います。

パラフィンタンクの容量は3リッターです。タンク内の量が不足した時は、LCD上に表示されます。タンク内の温度は45℃~70℃で任意に設定で きます。パラフィン溶解用ヒーターの温度はタンクとは独立してコントロールされ、10通りのフローレートを設定できます。また、ワークステーションとコールドプレート間の段差がないため、モールド内の標本の位置がずれることなくコールドプレートへ滑らせて移動できます。