Leica EG1150 Embedding

Leica EG1150 パラフィン包埋装置

ライカ EG1150Cコールドプレートと、ライカ EG1150H加熱包埋モジュールの2つの独立したコンポーネントからなる、モジュールタイプのパラフィン包埋装置です。コンポーネントが独立しているの で、包埋作業のフローはユーザーのニーズに合わせて2つの方向(左から右、または右から左)から選択が可能です。

<主な特徴>

●包埋装置の高さを調節できます。
●作業の流れを左右どちらの方向にでも設定できます。
●丸みのついたアームレスト
●組織カセットとモールド加温トレイを同一レベルに配置します。
●位置調節可能なハロゲンランプと拡大鏡